место позволяет, как и ширина падов под флешь, сделайте сигнальные 0.3 или 0.35, via 0.3 вполне достаточно под сигнальные.
Очень тонкие дороги для питания и земли. Питание пожирнее, от краевого разъема легко можно шириной 1 мм до стаба, да и после тоже, просто перед падом сделать поуже, на ширину пада.
Достаточное количество деталей, зачем больше?
Можно добавить деталей, но это в большинстве случаев - ненужных. Многие ставят резисторные сборки на адресные линии, так как память трехвольтовая, но практика показала - без них работает на ура.
Вообще, обычно перед стабом ставят электролит(или тантал для экономии места), после стаба тоже, причем емкость выходного должна быть меньше чем входного.
Так же принято перед самой ногой питания памяти ставить керамику 0.1-0.22 мкФ, для фильтрации, максимально близко к ноге. Только разводить надо правильно, иначе толку от него нет.
Землю разводить либо полигоном на всю плату с термобарьером, либо дороги не тоньше чем питание.
От ламелек краевого разъема выводите дороги прямо вверх и потом уже гните куда надо, между ламельками via не стоит, перенесите выше. У вас плата просто конских размеров для одной микры памяти, есть где разгуляться даже новичку
И не водите дороги между падами без крайней необходимости, у вас двухсторонняя плата, делайте переход.
И есть еще момент - возьмите за правило на top вести дороги вертикально, на bottom горизонтально (или наоборот), так будет проще разводить
Ну это такие рекомендации, уровня "нуб"
Возможно, более опытные коллеги поправят и дополнят
